卡片上的芯片位置：ISO 7816-⁠2 触点位置

芯片位于卡片正面左侧、略高于中线的位置。卡片横放时，ISO/IEC 7816-2 规定其触点距左边缘 10.25 到 19.87 mm，距顶边 19.23 到 28.55 mm。您看到的金色触点面比这个触点区要大。标准 8 触点芯片的触点面为 13.0 × 11.8 mm，起点距左边缘 8.56 mm、距顶边 17.99 mm。

想知道设计稿是否压到了芯片下面，把它拖进免费 CR80 卡片模板与稿件检查工具即可。它会按实际比例画出 6 触点或 8 触点芯片的触点面和 2 mm 避让参考线，并在触点面下方出现文字或 Logo 时发出提醒。

芯片触点在卡片上的确切位置在哪里？

八个触点中的每一个，都必须在下表所列位置至少覆盖 2.0 × 1.7 mm 的区域，位置从卡片正面的左边缘和顶边量起。触点排成两列、四行，列距 7.62 mm，行距 2.54 mm，即 0.300 英寸和 0.100 英寸：这套布局最初是按英寸绘制的。ISO 只规定了这些最小区域，围绕它们的每块金色触点片是什么形状，由模块厂商决定。

按照 ISO 的表述，每个触点必须从第一个数值处或更靠近边缘的位置开始，并至少延伸到第二个数值。ISO/IEC 7816-2 的 1999年版和现行 2007年版中，这些数值完全相同，也与 SIM 卡规范 ETSI TS 102 221 中的触点位置一致。正面就是带触点的那一面：ISO/IEC 7810 规定触点和凸码都位于正面，磁条位于背面。

金色芯片触点面有多大？

标准 8 触点芯片的触点面为 13.0 × 11.8 mm，标准 6 触点芯片的触点面为 11.0 × 8.3 mm，长边都沿卡片的长度方向。两者都以各自的触点区为中心：中心距左边缘 15.06 mm，距顶边 23.89 mm（8 触点）或 22.62 mm（6 触点）。这些尺寸来自模块厂商公布的封装图纸；其中一家厂商的图纸把 8 触点芯片触点面的圆角定为 2.2 mm。

触点数量并不决定触点面的大小。目前使用的六触点芯片，触点面从约 10.4 × 7.6 mm 到约 13.2 × 9.1 mm 都有，有些 6 触点芯片也采用完整的 13.0 × 11.8 mm 封装。如果供应商指明了所用模块，就按那份图纸设计；如果没有，就按 8 触点芯片的触点面外加 2 mm 避让区来设计，这样能覆盖所有常见的触点面。

为什么芯片比 ISO 触点区大？

因为 9.62 × 9.32 mm 的触点区，只是八个最小触点所跨越的区域，而包围它们的金色触点面更大。实际的 8 触点芯片触点面，宽度约多出 3.4 mm，高度约多出 2.5 mm。

如果把触点区当作芯片来画，就会画得太小：左右两侧各少 1.7 mm，上下两端各少 1.2 mm。“刚好避开”触点区的图案，最后会落到金色触点面下面。至少有一份已公开的卡面规范犯了这个错误，把触点区标成了芯片的宽和高。

另一个错误随着被复制的触点表四处流传：C8 被写成距顶边 28.85–28.55 mm。这个范围是倒过来的，不可能正确。C8 与 C4 在同一行，距顶边 26.85–28.55 mm。

芯片触点 C1 到 C8 各有什么作用？

大多数卡片上真正工作的是五个触点：电源、接地、复位、时钟和数据。设计师很少需要了解细节，但这些细节解释了为什么会有 6 触点芯片。

该用 6 触点还是 8 触点芯片？

这由您的卡片供应商所用的芯片模块决定；对设计稿来说，变化的是触点面。6 触点芯片没有 C4 和 C8，所以它的触点区止于距顶边 26.01 mm 处，而不是 28.55 mm，触点面的中心也高出 1.27 mm。银行卡两种都用，而且两种都适用于同样的读卡器。如果不确定会用哪种模块，设计稿就要避开 8 触点芯片的触点面外加 2 mm 的范围。

设计稿要在芯片周围留多少空白？

触点面四周各留 2 mm。对于 8 触点芯片，文字和 Logo 要避开距左边缘 6.56–23.56 mm、距顶边 15.99–31.79 mm 的区域。

发卡机构和打印机厂商都要求留出这一边距。MagTek 的卡片设计建议把芯片周围的避让区设为四边各比芯片大 2 mm，Stripe 的卡面设计模板则要求设计稿与芯片、全息镭射、签名条和磁条之间至少相隔 2 mm。在工厂生产的卡片上，芯片槽是穿过印刷面铣出来的，剩下的部分由触点面覆盖，所以背景可以延伸到下面，但任何需要阅读的内容都不应放在那里。

桌面证卡打印机的要求更严格。Evolis 说“切勿在芯片上打印”，并警告这样做可能会永久损坏芯片。HID 要求“设计卡片时在芯片周围留出空白”，因为芯片略微高出卡面，会影响周围的色带转印。Zebra 则说，务必确保“打印内容不会落在触点区域上”。它们的驱动程序还提供预设，让打印内容或透明保护层避开芯片区域。

内置天线的卡片还有一个区域需要注意：线圈沿卡片边缘附近布设，覆盖在上面的金属油墨或烫金可能会削弱信号。烫金会干扰 NFC 或 RFID 卡吗？一文详细讲解了这一风险。

竖版卡片的芯片在哪里？

把卡片顺时针旋转 90°，芯片就到了上方、中心偏右的位置。在竖版卡片正面，8 触点芯片的触点面位于距顶边 8.56–21.56 mm、距左边缘 24.19–35.99 mm 处；6 触点芯片的触点面位于距顶边 9.56–20.56 mm、距左边 27.21–35.51 mm 处。

竖版银行卡的版式同样把芯片放在上方。这时背面的磁条，从正面看是沿右侧长边纵向分布。卡片本身的尺寸不变：竖版的毫米和像素尺寸，见 CR80 卡片尺寸。

AFNOR 芯片位置是什么？

AFNOR 得名于法国标准化机构，是一种较早、位置更高的芯片位置，ISO 一直允许使用到 1990年。它的触点比 ISO 位置更靠近顶边 10.16 mm（0.400 英寸），大约在距顶边 9.07 到 18.39 mm 处，而且布局上下颠倒，C1 位于右下角。

这样一来，芯片恰好与卡片背面的磁条前后重叠，这正是它被弃用的原因。ISO/IEC 7816-2 的 1999年版只在资料性附录中保留了它，供已安装的终端使用。一些打印机驱动仍提供 AFNOR 芯片预设，但新卡片都采用 ISO 位置。

凸码离芯片能有多近？

非常近。根据 ISO/IEC 7811-1，凸码卡号区域的上沿最高可到距顶边 29.95 mm 处，仅比 8 触点芯片触点面的下边缘低 0.16 mm。卡号行本身的中线距顶边 32.56 mm，首位数字的中心距左边缘 10.18 mm，正好在芯片的正下方。

这里没有多余的空间。芯片和凸码卡号都要保持在标准位置，绝不要在触点面上压凸码。

如何检查自己设计稿中的芯片避让？

把设计稿放到实际尺寸的模板上，同时查看触点面和它的避让区。免费 CR80 卡片模板与稿件检查工具会按上述位置叠加任一种触点面，并标出压在下面的文字或 Logo。想看金色触点面在成品设计中的效果，可以在免费 3D 银行卡样机生成器中添加 6 触点或 8 触点芯片，在光线下转动卡片查看。背面的磁条，请参阅磁条尺寸。

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