卡片晶片位置:ISO 7816-2 接點位置
晶片位於卡片正面左側,略高於中線。卡片橫放時,ISO/IEC 7816-2 規定其接點位於距左緣 10.25 至 19.87 mm、距上緣 19.23 至 28.55 mm 處。您看到的金色接點片,比這個接點區更大。標準 8 接點的接點片為 13.0 × 11.8 mm,起點距左緣 8.56 mm、距上緣 17.99 mm。
想知道您的設計是否延伸到晶片底下,就把它拖放到免費 CR80 卡片版型與設計稿檢查工具。工具會以實際比例畫出 6 接點或 8 接點的接點片,以及 2 mm 的淨空參考線,並在接點片底下有文字或 Logo 時提出警告。
卡片上的晶片接點,確切位置在哪裡?
八個接點都必須至少涵蓋 2.0 × 1.7 mm 的範圍,位置如下表,從卡片正面的左緣與上緣量起。接點排成兩欄四列,欄距 7.62 mm、列距 2.54 mm,也就是 0.300 與 0.100 英吋:這個配置原本就是以英吋繪製的。ISO 只規定這些最小範圍,每個金色接點實際的形狀,由模組製造商決定。
| 接點 | 距左緣 | 距上緣 |
|---|---|---|
| C1 | 10.25–12.25 | 19.23–20.93 |
| C2 | 10.25–12.25 | 21.77–23.47 |
| C3 | 10.25–12.25 | 24.31–26.01 |
| C4 | 10.25–12.25 | 26.85–28.55 |
| C5 | 17.87–19.87 | 19.23–20.93 |
| C6 | 17.87–19.87 | 21.77–23.47 |
| C7 | 17.87–19.87 | 24.31–26.01 |
| C8 | 17.87–19.87 | 26.85–28.55 |
依 ISO 的說法,每個接點都必須從第一個數值或更靠近邊緣處開始,並至少延伸到第二個數值。ISO/IEC 7816-2 的 1999 年版與現行的 2007 年版,這些數字都相同,也與 SIM 卡規格 ETSI TS 102 221 中的接點位置一致。有接點的一面就是正面:ISO/IEC 7810 把接點與凸字放在正面,磁條放在背面。
金色晶片接點片有多大?
標準 8 接點的接點片為 13.0 × 11.8 mm,標準 6 接點的接點片為 11.0 × 8.3 mm,長邊都與卡片的長邊同向。兩者都以各自的接點區為中心:中心距左緣 15.06 mm,距上緣 23.89 mm(8 接點)或 22.62 mm(6 接點)。這些尺寸來自模組製造商公開的封裝圖;其中一家製造商的圖面,把 8 接點晶片的接點片圓角定為 2.2 mm。
| 接點片 | 尺寸 | 距左緣 | 距上緣 | 淨空區(2 mm) | 接點 |
|---|---|---|---|---|---|
| 8 接點 | 13.0 × 11.8 | 8.56–21.56 | 17.99–29.79 | 6.56–23.56 × 15.99–31.79 | C1 至 C8 |
| 6 接點 | 11.0 × 8.3 | 9.56–20.56 | 18.47–26.77 | 7.56–22.56 × 16.47–28.77 | C1 至 C3、C5 至 C7 |
接點數量並不決定接點片的尺寸。市面上的六接點接點片,從約 10.4 × 7.6 mm 到約 13.2 × 9.1 mm 都有,有些 6 接點晶片也採用完整的 13.0 × 11.8 mm 封裝。如果供應商指明了所用的模組,就依該模組的圖面設計;如果沒有,就以 8 接點的接點片加上 2 mm 淨空區為準,這樣就能涵蓋所有常見的接點片。
為什麼晶片比 ISO 接點區大?
因為 9.62 × 9.32 mm 的接點區,只是八個最小接點範圍所涵蓋的區域,包住它們的金色接點片則更大。實際的 8 接點晶片,接點片寬度約多 3.4 mm,高度約多 2.5 mm。
如果把接點區當成晶片來畫,就會畫得太小:左右各少 1.7 mm,上下各少 1.2 mm。設計時「剛好避開」接點區的圖案,最後會落在金色接點片底下。至少有一份公開的卡面規格就犯了這個錯,把接點區標成晶片的寬度與高度。
另一個錯誤,會隨著四處轉貼的接點表一起流傳:C8 寫成距上緣 28.85 至 28.55 mm。這個範圍是倒過來的,所以不可能正確。C8 與 C4 在同一列,距上緣 26.85 至 28.55 mm。
晶片接點 C1 至 C8 各有什麼作用?
大多數卡片實際用到的是五個接點:電源、接地、重設、時脈與資料。設計師很少需要知道細節,不過這些細節說明了 6 接點晶片為什麼存在。
| 接點 | 名稱 | 作用 |
|---|---|---|
| C1 | VCC | 供電電壓:為晶片供電。 |
| C2 | RST | 重設:讓晶片重新啟動。 |
| C3 | CLK | 時脈:決定晶片的運作時序。 |
| C4 | 保留 | 早期版本保留供日後使用;現在與 C8 各構成選用 USB 式連線的一半(ISO/IEC 7816-12)。 |
| C5 | GND | 接地:電源的回流路徑。 |
| C6 | VPP / SWP | 早期卡片的燒錄電壓。支援 NFC 的 SIM 卡,則用它與手機的非接觸式控制器建立單線連線(ETSI TS 102 613)。 |
| C7 | I/O | 輸入與輸出:傳送資料。 |
| C8 | 保留 | 同 C4:選用 USB 式連線的另一半。 |
您需要 6 接點還是 8 接點晶片?
這由卡片供應商依其使用的晶片模組決定;對設計稿來說,差別在於接點片。6 接點晶片沒有 C4 與 C8,所以接點區的下緣在距上緣 26.01 mm 處,而不是 28.55 mm,接點片的中心也高了 1.27 mm。支付卡兩種都有使用,而且兩種都適用相同的讀卡機。如果不確定會用哪種模組,就讓設計稿避開 8 接點的接點片外加 2 mm 的範圍。
設計稿在晶片周圍要留多少淨空?
接點片四周每邊留 2 mm。以 8 接點晶片為例,文字與 Logo 要避開距左緣 6.56 至 23.56 mm、距上緣 15.99 至 31.79 mm 的區域。
發卡機構與印表機製造商都要求留這個邊距。MagTek 的卡片設計建議把晶片周圍的禁區定為比晶片四邊各大 2 mm;Stripe 的卡片設計稿版型則要求設計稿與晶片、雷射防偽標、簽名條及磁條之間至少相距 2 mm。在工廠生產的卡片上,晶片的銑槽是穿過印刷面銑出來的,剩下的部分由接點片蓋住,所以背景可以延伸到底下,需要閱讀的內容則不該放在那裡。
桌上型卡片印表機的要求更嚴格。Evolis 表示「絕對不要在晶片上列印」,並警告這麼做可能會永久損壞晶片。HID 要求您「設計卡片時,在晶片周圍保留空白」,因為晶片若略高於卡面,會影響周圍的色彩轉印。Zebra 則提醒務必確保「列印範圍不會落在接點區域上」。這些廠商的驅動程式也提供預設設定,讓列印內容或透明保護膜避開晶片區域。
內有天線的卡片,還有一個區域要注意:線圈沿著卡片邊緣附近繞行,蓋在上面的金屬色油墨或燙金可能會減弱訊號。燙金會干擾 NFC 或 RFID 卡嗎?一文說明了這項風險。
直式卡片的晶片在哪裡?
把卡片順時針轉四分之一圈,晶片就會位於上方、中線偏右。在直式卡片的正面,8 接點的接點片位於距上緣 8.56 至 21.56 mm、距左緣 24.19 至 35.99 mm 處;6 接點的接點片則位於距上緣 9.56 至 20.56 mm、距左緣 27.21 至 35.51 mm 處。
直式支付卡的版面,也同樣把晶片放在上方。這時背面的磁條,從正面看會沿著右側長邊延伸。卡片本身的尺寸不變:直式的 mm 與像素尺寸,請參閱 CR80 卡片尺寸。
AFNOR 晶片位置是什麼?
AFNOR 得名自法國標準化協會,是一種較舊、位置較高的晶片位置,ISO 允許使用到 1990 年。它的接點比現行位置更靠近上緣 10.16 mm(0.400 英吋),大約在距上緣 9.07 至 18.39 mm 處,而且接點配置上下顛倒,C1 位於右下角。
這會讓晶片正好與卡片背面的磁條前後重疊,這也是後來不再採用它的原因。ISO/IEC 7816-2 的 1999 年版只在參考性附錄中保留它,以照顧已經安裝的終端機。部分印表機驅動程式仍提供 AFNOR 晶片預設,新卡片採用的則都是 ISO 位置。
凸字可以離晶片多近?
非常近。依 ISO/IEC 7811-1,凸字卡號的區域最高可到距上緣 29.95 mm 處,與 8 接點的接點片下緣只相距 0.16 mm。卡號這一行的中心距上緣 32.56 mm,第一個數字的中心距左緣 10.18 mm,就在晶片正下方。
沒有多餘的空間。晶片與凸字卡號都要維持在標準位置,絕不要在接點片上壓凸字。
如何檢查您的設計是否避開晶片?
把設計稿放到實際尺寸的版型上,同時檢視接點片與它的淨空區。免費 CR80 卡片版型與設計稿檢查工具會在上述位置疊上任一種接點片,並標出位於接點片底下的文字或 Logo。想看金色接點片在完成設計中的樣子,可以在免費 3D 信用卡 Mockup 產生器中加上 6 接點或 8 接點晶片,再在光線下轉動卡片。背面的磁條,請參閱磁條尺寸。
如果您為客戶生產智慧卡,Proofscene 能把您的生產用 PDF 樣稿,連同晶片在內,變成互動式 3D 打樣,讓客戶在確認前翻轉檢視。請參閱卡片與證件打樣,或用免費帳號試試看。
信用卡的晶片在哪裡?
在正面左側,略高於中線。卡片橫放時,標準 8 接點的金色接點片起點距左緣 8.56 mm、距上緣 17.99 mm,大小為 13.0 × 11.8 mm。接點片內的接點,位於 ISO/IEC 7816-2 規定的位置:距左緣 10.25 至 19.87 mm、距上緣 19.23 至 28.55 mm。
晶片在卡片的哪一面?
正面。ISO/IEC 7810 把帶有晶片接點與凸字的一面定義為正面,並把磁條放在背面。Logo 放在哪一面是設計上的決定,所以有些卡片把品牌放在背面;不過在標準中,有晶片的一面永遠是正面。
每張卡片的 EMV 晶片位置都一樣嗎?
是的,接點的位置都一樣。EMV 是支付卡使用的晶片標準,支付卡版型都把晶片放在 ISO/IEC 7816-2 規定的位置。會變動的是接點周圍的金色接點片:它的大小與接點圖案,取決於製卡廠使用的晶片模組,從約 10.4 × 7.6 mm 到 13.0 × 11.8 mm 都有。
6 接點與 8 接點晶片有什麼差別?
6 接點晶片省略了最下面一列的 C4 與 C8 接點,大多數卡片本來就用不到它們。它的標準接點片是 11.0 × 8.3 mm,而不是 13.0 × 11.8 mm;中心也高了 1.27 mm,因為它以較短的接點區為中心。兩者都適用相同的讀卡機。設計稿請以較大的 8 接點的接點片為準,除非供應商已確認模組。
我可以在晶片上印刷嗎?
文字、Logo 與細節都不行。在工廠生產的卡片上,金色接點片會完全蓋住它的區域,為它銑出的晶片槽也會切穿印刷層,所以背景色可以延伸到底下,任何需要閱讀的內容則會消失。使用桌上型卡片印表機時,接點不要印到:Evolis、HID、Zebra 與 Magicard 都警告不要在晶片上或緊鄰晶片處列印。
SIM 卡的晶片位置也一樣嗎?
是的。ETSI TS 102 221 規定卡片尺寸的 SIM 卡必須依照 ISO/IEC 7816-2 的接點位置。它也規定了可折下的 SIM 卡在大卡上的位置:25 × 15 mm 的標準 SIM 卡(Plug-in SIM)起點距左緣 6.25 mm、距上緣 16.48 mm,Micro SIM 與 Nano SIM 也都是圍繞相同的接點切割而成。
非接觸式(感應式)卡片的晶片在哪裡?
在卡片內部。只有非接觸式功能的卡片沒有金色接點片:晶片埋在卡片芯層中,並連接卡片內的天線線圈。依非接觸式卡片標準 ISO/IEC 14443-1 中最大的天線等級,線圈位於置中的 81 × 49 mm 與 64 × 34 mm 兩個外框之間;許多銀行卡則使用較小的線圈,分布在卡片上半部或上方三分之二的範圍。雙介面卡兩者都有:位於 ISO/IEC 7816-2 位置的接點片,以及內部的天線。